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Simcenter FloEFD2020破解文件

 附安装教程
  • 软件大小:3.19 MB
  • 更新日期:2020-06-02
  • 软件语言:简体中文
  • 软件类别:升级免费送彩金188
  • 软件授权:免费版
  • 软件官网:
  • 适用平台:WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
  • 软件厂商:

10.0
软件评分

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  Simcenter FloEFD2020提供专业的仿真分析功能,可以在软件设计零件,可以在软件下载app送58元彩金100可提现模型,本软件可以结合SolidWorks使用,您可以在软件新建SolidWorks零件,可以新建装配体,在编辑的过程可以选择插入凸台/基体、切除、特征、阵列/镜向、扣合特征、 FeatureWorks、曲面、面、曲线、参考几何体、钣金、焊件、模具、爆炸视图、爆炸直线草图、模型断开视图等内容,让用户在设计模型以及制造模型的时候快速绘图和建模,这款软件功能很多,官方已经发布2020版本,这里小编推荐的是Simcenter FloEFD2020破解免费送彩金188,使用免费送彩金188就可以将主程序激活!

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新版功能

  【 BCI ROM】

  降阶模型是从热模拟模型推导出动态紧凑热模型的一种方法。其目标是创建一个更快地解决问题的模型,同时保持空间和时间上的预测准确性。边界条件独立(BCI)罗允许您创建紧凑模式通过提供热源的位置(如体积热源),温度监控点(目标),传热系数边界脸上(如墙边界条件)和指定一系列的传热系数最大和最小值。在创建模型之后,通过给定精确的功率耗散(可能与时间有关)和传热系数,可以更快地(以秒和分钟为单位)获得监测点的温度。BCI-ROM是一个传导模型,不支持辐射和焦耳加热。需要“BCI-ROM和软件包创建器”或“电子冷却中心”模块。

  【热网表提取】

  使用BCI ROM,您可以将任务转换为热网络列表(in *)。它可以被基于Spice的电热系统仿真工具(如Mentor Eldo)所使用。需要“BCI-ROM和软件包创建器”或“电子冷却中心”模块。

  【包的创造者】

  软件包创建器是一种新的工具,专门用于快速创建基于IC软件包模板库和用户定制的电子软件包模型。集成电路封装模型包含几何形状、材料和热源定义。需要“BCI-ROM和软件包创建器”或“电子冷却中心”模块。

  【电气元件】

  热电压缩模型允许通过给定的元件电阻在直流电热计算中加入一个元件。相应的焦耳热作为热源被计算并应用到物体上,所以在电热直流计算中,你不需要有一个详细的元件模型来考虑它。电阻元件使用规定的总电阻。导线元件根据导线的材料、长度和截面积自动计算电阻,还可以指定导线绝缘子的热电阻。一个关节元素实际上(没有身体是必要的)连接两个面。需要“电力电气化”或“电子冷却中心”模块。

  【ECXML导入】

  现在可以导入电子冷却XML,这是一种开放的中立文件格式,用于在不同的热模拟工具集之间共享设计模型。

安装破解

  1、首先打开破解文件夹,打开Mentor_License_Server_11.16_x64,找到server_install.bat选择管理员身份启动

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  2、提示MENTOR FlexLM Server 服务已经启动成功,退出当前界面

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  3、打开FloEFD.2020.1.0.v4949.Standalone.Win64文件夹,启动Setup.exe

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  4、点击安装floefd,弹出软件的安装引导界面

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  5、如图所示,点击下一步

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  6、输入公司名字,随便输入就可以了

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  7、提示服务器地址设置,输入1717@localhost

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  8、软件的安装地址C:\Program Files\FLOEFD\FLOEFD FE2020.1\

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  9、指定远程求解器临时文件的目录和端口号C:\Users\pc0359\AppData\Local\Temp\

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  10、请选择一个安装类型。完整安装,将安装所有的程序功能。(需要的磁盘空间最大)。

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  11、单击安装开始安装。要查看或更改任何安装设置,请单击上一步。单击取消退出向导

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  12、正在安装软件,等待软件安装结束吧

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  13、到这里软件就安装结束了,点击finish

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  14、打开破解文件夹,将里面的MGLS64.DLL复制到软件的安装地址替换

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  15、替换的地址是C:\Program Files\FLOEFD\FLOEFD FE2020.1\bin\lib

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  16、双击启动mentor_server_licensing.reg添加注册表就可以将主程序激活

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  17、重启电脑,打开floefd中文破解版就可以正常使用

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  18、可以在软件新建一个项目,可以选择官方提供的模板项目新建

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  19、可以在软件新建零件,可以在软件新建装配体

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官方教程

  结果(平滑墙)

  下图显示了在Z = 0(XY截面)处计算出的流速场和速度Y分量场。可以看出,最大流速出现在入口管附近和圆锥边缘处旋转圆锥的内表面附近。

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  有趣的是,靠近旋转锥的内表面和外表面的区域中的垂直速度(即沿Y轴)指向圆柱体底部。而且,该速度分量在旋转锥和圆柱体底部之间的间隙中几乎为零,并且在圆柱体侧壁附近为正(即指向顶部)。结果,由于空气携带的小颗粒进入旋转锥体的下边缘和圆柱体底部之间的区域,由于那里的垂直速度小,所以不能离开该区域。另一方面,进入此区域的较大粒子可能会从圆柱体的底壁反弹(在此示例中为理想状态,即考虑到全反射),然后飞回垂直速度较高的区域。然后它们被空气沿圆柱体的侧壁带到圆柱体的顶壁,并在那里停留在该区域的涡流中。

  指定初始条件

  为了加快收敛速度,将外壳的初始条件指定为空气的切线速度为40m / s。初始速度1和初始速度2辅助组件用于定义流体域。

  1单击流分析>插入>初始条件。 2在弹出的FeatureManager设计树中,选择“初始速度1”和“初始速度”

  2个组成部分。

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  3选择禁用固体组分选项。 FLOEFD将把这些组件视为流体区域。

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  4在参考轴列表中选择Y。

  5在“流量参数”下,通过单击按钮选择X方向速度的相关性。将显示“依赖关系”对话框。

  6在“依赖关系类型”列表中,选择“公式定义”。

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  7在“公式”框中,键入定义X方向速度的公式:40 * cos(phi)。 phi是极角ϕ,如下图所示。

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  8单击确定。您将返回初始条件PropertyManager。

  9单击“ Z方向速度”右侧的“从属关系”,并指定Z速度分量的公式:-40 * sin(phi)。

  10单击确定。

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  11在“热力学参数”下,将压力更改为99800 Pa。

  12单击确定。 13单击-暂停-单击新的Initial Condition1项,并将其重命名为vel = 40 m \ s。

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  指定旋转墙

  零件旋转对流动的影响可以在FLOEFD中以两种方式进行模拟。使用“旋转区域”功能,可以将旋转参考系分配给选定的流体区域。这样可以模拟复杂几何形状的组件的旋转,例如风扇,泵轮,叶轮等。在本教程中,我们考虑具有相对简单几何形状的组件的旋转。纺织机转子的所有表面都是旋转表面,例如圆锥或圆柱体。对于这种旋转几何体,“移动墙”边界条件更适合,通常可以提供更准确的结果。

  1在“ FLOEFD分析”树中,右键单击“边界条件”图标,然后选择“插入边界条件”。

  2选择“墙”,然后选择“真实墙”。

  3在弹出的FeatureManager设计树中,选择“转子”零部件。

  4选择墙壁运动。

  5选择Y作为旋转轴。

  6指定角速度130000RPM。

  7单击“确定”,然后将新的“真实墙1”项重命名为“旋转墙= 130000 rpm”。

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  问题陈述

  在本教程中使用的简化的纺织机被描述为一个封闭的空心圆柱体,该圆柱体具有一个带有狭窄入口管的圆柱形定子(请参见下图)。 薄壁圆锥体以很高的速度旋转。 空气在通过出口管之前流过旋转锥。 由于剪切应力,旋转锥使空气旋转。 旋转的空气运动使纤维定向,以正确地形成纱线

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  进阶范例:C2-纺织机

  在此示例中,使用具有以下尺寸的空心圆柱体:内径32毫米,内高度20毫米。 空气以0.0002026kg / s的质量流速注入直径为1 mm的进气管中。 圆锥体的厚度为1 mm,圆锥体的边缘与主圆柱体底部的距离为3mm。 圆锥体以130000RPM的速度旋转。 在气缸的出口管出口规定了96325Pa的静压。 FLOEFD分析的气流中没有任何纤维颗粒。 假定纤维颗粒对气流的影响可以忽略不计。 使用结果下载app送58元彩金100可提现“流动轨迹”功能将小的聚苯乙烯颗粒注入气流中,以研究气流对纤维的影响。 空气的切线速度指定为40m / s作为初始条件,以加快收敛速度并减少解决问题所需的总CPU时间。

  指定固体材料

  实体材料功能用于为装配体中的实体零件指定材料。

  1在FLOEFD分析树中,右键单击“实体材料”图标,然后选择“插入实体材料”。

  在弹出的FeatureManager设计树中,选择板,PCB <1>和PCB <2>组件。

  3在“实体”列表中,展开“用户定义”,然后选择“ Tutorial PCB”。

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  4单击确定。

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  5按照相同的步骤,为其他组件指定固态材料:•对于主芯片和所有小芯片,分配新的教程组件封装材料(在用户定义下可用); •散热器由铝制成(在预定义/金属下可用); •盖子(内盖,外盖,孔盖以及DerivedLPattern1和LocalLPattern1图案中的所有盖)均由绝缘体材料制成(可在预定义/玻璃和矿物下使用)。 要选择零件,请在弹出的FeatureManager设计树或图形区域中单击它。

  6单击文件>保存。

  在工程数据库中创建实体材料

  实际的PCB由层压材料制成,该层压材料由几层薄金属导体与环氧树脂电介质层交错而成。 对于大多数层压材料而言,典型的PCB材料的性能可能会随方向的不同而大不相同-沿着或穿过这些层,即各向异性。 工程数据库包含一些具有各向异性导热系数的预定义PCB材料。 在本教程示例中,PCB的各向异性导热率对整体冷却性能的影响不大,因此,我们将创建一个在各个方向上都具有相同导热率的PCB材料,以学习如何将新材料添加到Engineering Database并将其分配给Engineering Database。

  1单击流分析>工具>工程数据库

  2在“数据库”树中,选择“材料/实体/用户定义”。

  3单击工具栏上的“新建项目”。出现空白的“项目属性”选项卡。双击空单元格以设置相应的属性值。

  4如下指定材料属性:名称=教程PCB,注释=各向同性PCB,密度= 1120 kg / m ^ 3,比热= 1400 J /(kg * K),电导率类型=各向同性热导率= 10 W /( m * K),熔化温度= 390K。

  我们还需要添加一种新材料来模拟电子部件的导热性和其他导热特性。

  5切换到“项目”选项卡,然后单击工具栏上的“新建项目”。

  6指定芯片材料的属性:名称=教程组件包,注释=组件包,密度= 2000 kg / m ^ 3,比热= 120 J /(kg * K),电导率类型=各向同性热导率= 0.4 W /(m * K),熔化温度= 390K。

  第一步:A2-共轭传热

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  7单击“保存”。

  8单击文件>退出以退出数据库。 value您可以在值后输入单位名称,在所需的任何单位系统中输入材料属性,FLOEFD会自动将输入的值转换为SI单位制。您还可以使用“表和曲线”选项卡指定温度相关的材料属性。

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